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雙面板1.0厚、四層PCB板1.2厚、 六層板1.0厚、八層PCB板1.6厚
生產工藝能力如下：
1、表面工藝：噴錫、無鉛噴錫、鍍鎳/金、化學鎳/金等、OSP等……
2、PCB層數Layer 1-20層
3、最大加工面積 ：1200mmx450mm
4、板厚 0.1mm-3.2mm 最小線寬 0.065mm 最小線距 0.065mm
5、最小成品孔徑 0.1mm
6、最小焊盤直徑 0.6mm
7、金屬化孔孔徑公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差 ±0.05mm
9、絕緣電阻＞1014Ω（常態）
10、孔電阻 ≤300ｕΩ
11、抗電強度≥1.6Kv/mm
12、抗剝強度 1.5v/mm
13、阻焊劑硬度＞5H
14、熱沖擊 288℃10sec
15、燃燒等級 94v-0
16、可焊性 235℃3s在內濕潤翹曲度t＜0.01mm/mm離子清潔度＜1.56微克/cm2
17、基材銅箔厚度：1/2oz、1oz、2oz
18、鍍層厚度：一般為25UM，也可達到36UM
19、常用基材：FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB 鋁基板 fpc
20、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等
